金属加工液:半导体材料线切割液体配方、多晶硅单晶硅切割液配方
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- 发布时间:2025-01-16 09:59:14
前言:
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金属加工液
半导体材料线切割液体配方各组分质量配比:聚乙二醇(PEG200,PEG600)10~90,胺碱(三乙醇胺)8~40,渗透剂1~5,醇醚类活性剂(op-7)0.5~5,螯合剂0.5~5,去离子水0~60.
电火花线切割工作液配方:20号机油40份,付合乳化剂15份,多功能乳化剂,10份,油酸6份,三乙醇胺2份,氢氧化钠1份,水10份。本配方成本低廉,简单易行,工作液具有防锈、消泡性。
多晶硅或者单晶硅切割液配方钼酸添加剂(钼酸钠、油酸二乙醇酰胺硼酸酯)、聚乙二醇(PEG200,PEG600,peg100),非离子表面活性剂(烷基糖苷APG/脂肪醇聚氧乙烯醚JFC),螯合剂(乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸钠、葡萄酸钠)、有机醇(异丙醇、乙二醇、辛醇)、去离子水。